要文快报！高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。

亚通精工(603190.SH)拟每股派0.4元 6月20日除权除息

[上海，2024年6月14日] 亚通精工(603190.SH)今日发布公告，宣布公司拟向全体股东每股派发现金红利0.4元(含税)。

本次利润分配方案具体如下：

• **每股派息额：**0.4元(含税)
• **现金红利总额：**2.4亿元(含税)
• **红利发放日：**2024年7月10日
• **除权除息日：**2024年6月20日

这意味着，持有亚通精工股票在2024年6月20日（含当日）之前登记在册的股东，将有权获得每股0.4元的现金红利。

亚通精工表示，本次利润分配符合公司《章程》的规定，有利于回馈股东，促进公司持续健康发展。

附赠：

• 亚通精工(603190.SH)公告：http://vip.stock.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?CompanyCode=81969688&gather=1&id=8810450

通过此次新闻稿的撰写，我对亚通精工(603190.SH)2023年拟每股派0.4元以及6月20日除权除息的相关信息有了更清晰的了解。